今日沪深两市呈现分化格局，上证指数微幅收涨0.32%，深证成指则下跌0.18%。盘面上，半导体产业链成为绝对焦点，股票公司中晶圆制造与设备类个股集体走强，行业龙头中芯国际盘中一度大涨逾6%，尾盘收报58.73元，放量突破年线压力位，创下近三个月以来的股价新高。市场资金明显回流科技成长方向，带动科创板逆势上扬1.2%。
从资金流向看，北向资金全天净买入42.6亿元，连续第三个交易日加仓半导体板块。其中，设备龙头北方华创获净买入超8亿元，其股价同步上涨4.7%，报收于412.5元。分析师指出，全球晶圆厂资本开支预期上调，叠加国产替代订单加速落地，股票公司中的设备材料环节盈利确定性显著增强。多家机构在最新研报中将半导体设备板块评级由“中性”上调至“增持”。
个股层面，功率半导体厂商斯达半导发布业绩快报，上半年净利润同比增长68%，远超市场预期。受此消息刺激，该股早盘跳空高开5%，随后震荡封死涨停板，报收于265.3元。同板块的士兰微、新洁能分别跟涨3.8%与2.9%，显示资金在细分赛道内积极轮动。相反，前期涨幅较大的AI算力硬件股出现获利回吐，工业富联下跌2.1%，中科曙光跌幅达3.4%，拖累创业板指数表现。
期货市场与股票公司联动密切，半导体材料价格指数今日上涨1.5%，其中硅片报价连续第四周走高。产业调研显示，12英寸硅片订单能见度已延伸至2027年第一季度，供需缺口短期难以缓解。受此提振，沪硅产业收涨5.2%，立昂微上涨4.1%，双双刷新阶段高点。债券市场方面，十年期国债收益率小幅上行至2.84%，权益市场风险偏好有所回暖。
值得关注的是，科创板次新股今日表现活跃，新股中巨芯科技上市首日大涨210%，换手率高达78%，显示短线游资对半导体新股热情高涨。不过，部分高标股尾盘出现炸板现象，市场分歧有所加大。技术面上，上证指数在3600点附近获得支撑，但上方3650点压力明显，成交量较昨日萎缩8%，显示多空双方均持谨慎态度。
行业轮动方面，消费电子板块午后异动，立讯精密、歌尔股份分别上涨2.5%与1.9%，有消息称苹果新一代设备备货量上调至9500万部，产业链公司三季度排产环比提升明显。与之相对，银行、地产等权重板块表现疲软，招商银行下跌0.8%，万科A跌幅达到1.2%，拖累沪指上行动能。市场风格在科技与低估值之间快速切换，短线操作难度加大。
展望后市，多家股票公司研究所发布策略报告，认为半导体行业正处于新一轮上行周期起点，库存去化接近尾声，下游需求逐步复苏。但需警惕美联储议息会议的不确定性，以及部分个股估值偏高带来的回调风险。操作上，建议关注业绩确定性强、估值合理的细分龙头，避免盲目追高题材股。截至收盘，两市涨停个股共67家，跌停仅5家，市场赚钱效应尚可。
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