今日沪深两市延续震荡分化格局，三大指数午盘前一度集体翻绿，但午后开盘不足半小时，科创芯片板块突然获得大资金集中扫货，板块指数直线拉升逾3.2%，带动市场风险偏好快速回升。截至收盘，上证指数微涨0.18%，深证成指上涨0.47%，创业板指涨幅扩大至0.91%，两市成交额合计1.24万亿元，较前一交易日放量约8%。
盘面上，半导体设备、先进封装及存储芯片方向成为绝对主线。龙头股中芯国际午后一度触及涨停，最终收涨9.7%，单日成交额突破80亿元，创近三个月以来新高。北方华创、中微公司同步跟涨，涨幅均超过6%，资金净流入排名居前。消息面上，多家机构今日密集发布研报，上调半导体设备国产化率预测至2027年的35%以上，并指出下游晶圆厂扩产节奏超预期，设备订单能见度已延伸至明年二季度。
从资金流向看，北向资金今日净买入42.6亿元，其中沪股通贡献主要增量，重点加仓方向集中在半导体与消费电子。融资余额方面，截至昨日两市融资余额增加23.4亿元至1.58万亿元，杠杆资金连续五个交易日净流入，科技成长风格占优格局延续。值得留意的是，午后异动并非仅由单一消息触发，多家券商交易系统显示，机构专用席位买入占比显著提升，部分量化私募亦在尾盘追加多头仓位，显示资金对中期产业趋势的认可度正在强化。
个股层面，除龙头外，二线品种弹性更为突出。晶方科技、通富微电午后封死涨停，封测板块整体涨幅达4.8%；设备零部件供应商富创精密、正帆科技同样表现强势，涨幅均超7%。与之形成对比的是，前期热门的低空经济、人形机器人概念今日出现明显退潮，多只高位股尾盘跳水，资金切换迹象清晰。分析师指出，科创芯片板块当前市盈率中位数约为62倍，虽高于历史均值，但考虑到盈利增速预期上修，PEG角度仍处于合理区间，短线情绪修复具备基本面支撑。
消息层面，今日午后市场流传一份关于大基金三期投资方向调整的内部纪要，提及将重点布局HBM高带宽存储及先进制程设备，该消息虽未获官方证实，但直接点燃了资金对存储链的炒作热情。兆易创新、北京君正快速拉升，涨幅分别达5.3%和4.9%。此外，国内某头部封测厂今日宣布其2.5D先进封装产线良率突破至98%，并已获得三家国际大客户订单，该公告被视为产业化加速的积极信号，进一步强化了板块景气度。
展望后续，多位基金经理在盘后交流中表示，本轮行情的核心驱动来自产业逻辑而非单纯主题炒作，半导体设备及材料环节的国产替代空间仍大，且中报预告窗口临近，部分公司业绩超预期概率较高。不过，也有交易人士提醒，短期板块涨幅过快，部分个股已透支未来两季业绩，追高风险需自行把控。从技术面看，科创50指数今日收复5日与10日均线，MACD指标在零轴上方形成金叉，若明日能站稳1050点，则短线有望挑战前期高点1092点。
期货市场方面，今日股指期货IH主力合约贴水小幅扩大至8.4点，而IC主力合约升水收窄至2.1点，显示资金对大盘蓝筹的谨慎态度与对中小成长股的偏好在同时强化。债券市场则波澜不惊，十年期国债收益率微降0.5个基点至2.68%，股债跷跷板效应未现明显加剧。综合来看，当前市场处于业绩真空期与政策预期窗口期叠加的阶段，结构性行情料将延续，投资者宜关注成交额能否持续维持在万亿以上，以及北向资金是否连续三日净流入作为风向标。
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