今日沪深两市震荡走高，沪指收涨1.42%报3567.89点，深成指涨1.87%，创业板指大涨2.63%。盘面上，半导体、光刻胶、先进封装等科技细分方向全线走强，中芯国际放量上涨7.8%，北方华创封死涨停板。杠杆资金情绪显著回暖，两市融资余额单日增加82.6亿元，创近三个月以来最大单日增幅，其中电子行业获融资净买入28.4亿元，位居所有行业首位。
从配资渠道反馈的数据看，本周以来民间杠杆资金活跃度明显提升，多家配资平台称新增开户量环比增长四成，单笔配资规模集中在200万至800万元区间，主要流向科创板及创业板高弹性标的。一位不愿具名的配资机构负责人表示，近期客户更倾向于选择五倍至六倍杠杆操作，资金使用周期普遍拉长至两周以上，这与前期快进快出的短线风格形成鲜明对比。
个股层面，AI算力龙头寒武纪今日大涨11.3%，盘中一度触及历史新高，融资盘单日净买入3.7亿元，占其当日成交额的8.2%。另一只热门股中际旭创同样表现抢眼，收盘涨幅达9.6%，杠杆资金推动其换手率攀升至12.8%，创上市以来次高纪录。值得注意的是，部分配资客户开始采取“满仓单票”策略，集中押注存储芯片涨价周期，兆易创新、北京君正等标的获大额杠杆买入。
市场人士分析，本次杠杆资金加速入场主要受三重因素驱动：其一，美联储暂停加息预期强化，全球风险偏好回升；其二，国内半导体产业政策利好持续释放，大基金三期注资传闻再起；其三，多家券商上调半导体设备板块盈利预测，机构调研频次显著增加。配资平台风控部门则提示，当前部分标的融资余额占流通市值比例已超过8%，处于警戒区间，建议客户控制单票仓位。
午后尾盘阶段，部分高位股出现快速回落，但杠杆资金并未出现恐慌性抛售，两融余额维持全天高位。截至收盘，全市场融资融券余额报1.82万亿元，较前一交易日增加0.6%。有交易员指出，若明日成交量能维持在1.5万亿元上方，配资资金有望继续推动科技主线走强，重点关注光模块、GPU服务器及先进封装细分领域的补涨机会。
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